聚酰亚胺(Polyimide,简写是PI)指主链上含有酰亚胺环(-CO-NR-CO-) 的一类聚合物,是综合性能很好的有机高分子材料之一。许多微电子技术领域都要求电子器件在恶劣的环境中稳定、正常地工作。PI材料的性能可以满足这一条件。超过300℃时仍能使用,这对于需要高温操作的微电子技术来说已经足够了。主要用在电脑、投影机主板、通讯设备等。
微电子技术是我国电子信息产业的基础和关键。包括航天、遥感、通信、计算机网络和家用电器等都将采用微电子技术。PI就是微电子行业十分常用的材料之一,它被列为21世纪很有前途的工程塑料之一,占据着微电子技术的主要地位。微电子技术是以集成电路和各种半导体器件为基础的高科技电子技术。具有体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快等特点。而PI材料能够满足这些性能。
PI特种材料具有良好的力学性能。抗拉强度可达100MPa以上,PI冲击强度高达261kJ/m,不易受外力破坏,受力时具有抵抗弹性变形的能力。抗变形、抗断裂的能力,可以在后期驱动电子器件的良好运行。应用于电子产品、大型计算机等领域。
聚酰亚胺具有良好的介电性能。电绝缘性能好,介电常数约为3.4,介电强度为100—300 kV/mm,体积电阻为10Ω·cm。这些性能在很宽的温度范围和频率范围内保持在较高的水平。例如,电在微电子领域非常普遍。PI材料的使用可以防止静电,并获得一个安全措施。在电子领域是一个非常好的应用。
PI材料的应用也日益宽泛。其综合性能良好、绝缘性好、韧性好、耐高温,在微电子领域有着广阔的应用前景。PI材料在电子、航空航天等领域有着宽泛的应用。与此同时,新能源、半导体等行业对 PI材料的需求也将日益增长。
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