2025年11月7日,帕克威乐新材料有限公司作为主办方,正式成立科技委员会并成功召开首届技术交流会。
活动以“聚焦技术攻坚、共探市场化路径"为关键,由帕克威乐主导,特邀华南理工大学赖学军教授、郭建华教授、东莞理工李坤泉博士三位学界巨擎莅临指导,帕克威乐董事长彭总,与研发总监齐总携研发部、市场部关键团队全程参与,围绕新材料技术研发、行业技术难题突破、科技成果市场化转化等关键议题展开深度研讨,达成多项重要共识,活动圆满落幕。
作为深耕新材料领域的高精尖技术企业,帕克威乐专注胶粘剂、导热材料等关键产品的创新研发与产业化应用,产品多维度服务于工业电源、5G通讯、光通信等关键场景。
此次科技委员会的成立,是立足企业长远发展、践行“科技兴企、攻坚破难”战略的关键布局——在彭总的战略规划中,科技委员会将成为帕克威乐整合产学研资源、突破技术瓶颈的“关键引擎”,通过搭建“高校学术支撑+企业产业实践”的高效协同平台,集中优势资源攻克行业痛点,加速技术成果向市场价值转化,夯实企业在新材料行业的关键竞争力。
交流会上,华南理工大学三位教授结合前沿研究成果,针对导热材料热导率提升、胶粘剂耐高温稳定性优化、新材料绿色绿色配方研发等行业共性技术难题,分享了系统性解决方案与实验数据支撑。
帕克威乐研发团队立足市场需求与生产实践,详细阐述了企业在高导热凝胶、电子封装胶粘剂等产品上的技术积累与攻坚方向,双方就“实验室技术工业化适配”“定制化产品市场化推广”“技术难题迭代式突破”等关键话题展开热烈研讨,碰撞出诸多创新火花。
“‘用数据证明不可能之前绝不放弃’是帕克威乐的技术信仰,更是我们布局科技委员会的关键初心。”彭总在交流中发表关键讲话,他强调,科技委员会的成立不是形式,而是帕克威乐向“技术深耕、市场当先”迈进的关键一步。
未来,帕克威乐将持续深化与华南理工大学等尖顶高校的产学研合作,聚焦数据中心、工业电源、光通信等重点领域的技术痛点,以数据为坚固支撑、以市场为终局导向,加大研发投入、汇聚全球高精尖人才,攻坚一项项“卡脖子”关键技术,持续优化产品体系,让技术创新成为企业发展的至强驱动力。
并以科技委员会为纽带,推动各部门高效协同,加速新材料技术成果急速落地为具备市场竞争力的产品,为客户提供更优异的胶粘与导热解决方案,助力“行业当先方案及服务提供商”目标早日实现。
此次科技委员会成立暨首届技术交流会的成功举办,不仅彰显了彭总对新材料行业发展趋势的精确判断与战略远见,更体现了帕克威乐在新材料技术攻关与市场化运营中的硬核实力与坚定决心。
未来,帕克威乐将持续以科技委员会为依托,秉持攻坚精神、深耕关键技术,加速产学研深度融合,致力于成为新材料行业旗帜企业,为我国新材料产业高质量发展注入强劲“帕克威乐力量”。
