1.板面镀层有颗粒杂质,或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。
2.板面附有油脂、杂质等杂物,亦或者是有硅油残留
3.板面有片状电不上锡,板面镀层有颗粒杂质。
4.高电位镀层粗糙,有烧板现象,板面有片状电不上锡。
5.基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。
6.一面镀层完整,一面镀层不良,低电位孔边有明显亮边现象。
7.低电位孔边有明显亮边现象,高电位镀层粗糙,有烧板现象。
8.焊接过程中没有保证足够的温度或时间,或者是没有正确的使用助焊剂
9.低电位大面积镀不上锡,板面有轻微暗红色或红色,一面镀层完整,一面镀层不良。
PCB板电锡不良情况的改善及预防方案:
1.药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。
2.不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。
3.赫氏槽分析调整光剂含量。
4.合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。
5.加强镀前处理。
6.减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。
7.严格控制贮存过程的保存时间及环境条件,制作过程严格操作。
8.使用溶剂洗净杂物,如果是硅油,那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷
9.控制PCB焊接过程中温度在55-80℃并保证有足够的预热时间
10.正确使用助焊剂。
