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机构:9 月芯片交货期缩短 4 天,为近年来较大降幅

采编:Admin  来源:互联网  发布时间:2022-10-18 14:45:38 

10 月 18 日消息,Susquehanna Financial Group 报告显示,9 月半导体交货期缩短 4 天,为多年来**降幅,表明产业供应危机正在缓解。 

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根据 Susquehanna 的研究,9 月半导体交货时间(从订购芯片到交付之间的时间差)平均为 26.3 周。相比之下,前一个月为近 27 周。 

Susquehanna 分析师 Christopher Rolland 在一份研究报告中说,所有关键产品类别的等待时间都在收缩,其中电源管理和模拟芯片的下降幅度**。 

IT之家了解到,过去一年,全球芯片短缺困扰着大量行业,汽车制造商和其它制造商都在努力获得足够的半导体。部分供应限制仍然存在,但现在许多芯片制造商担心的是相反的问题:芯片库存过高。 

某些市场的销售放缓,如个人电脑,使得英特尔公司和先进的微器件公司的需求低于预期。本月早些时候,AMD 公司第三季度的销售额比预期少了 10 多亿美元,而英特尔公司准备裁员以应对经济下滑。 

费城证券交易所半导体指数是芯片股的一个重要基准,今年已经下跌了 44%。 

关于东莞市锦美电子材料有限公司

东莞市锦美电子材料有限公司,是一家集PET薄膜研发、加工、销售为一体的专业产品服务提供商。 

我司主营系列: 

1、光学级功能性薄膜:防爆膜、防雾膜、防眩膜、防防指纹、自修复膜、扩散膜、增光背涂膜、单双面硬化膜、高性能硅胶保护膜等。(产品主要用于:液晶电视、智能手机、笔记本电脑、导航仪、电子电器模内装饰保护以及汽车、建筑等范围大的领域。) 

2、高分子复合薄膜:复合振膜、热固胶带、丙烯酸纯胶膜、单层FPC制程保护膜、环氧纯胶膜、声学扬声器用高性能环氧纯胶膜、双层复合FPC制程保护膜、铜箔散热胶带(热固型)、无硅离型膜、亚克力保护膜、FPC线路承载膜(产品主要用于:新能源汽车、、电声元气件、电热、电线电缆、LED照明、涂布、模切、复合材料等细分行业得到广泛应用。) 

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