背景介绍
在已披露“十五五”规划中“以配套技术升级支撑高端芯片产业化”的战略背景下,强调要提升我国半导体产业的全球竞争力。在半导体的生产封装测试环节中,依赖于气体混配器的高精度控制。气体混配器扮演着至关重要的角色,它能精确地制备和供应特定组分和浓度的混合气体,以满足不同工艺流程对气氛环境的严苛要求。气体混配器的性能直接关系到半导体的质量、良率和可靠性。上海慕共实业有限公司响应国家号召,依托欧洲先进技术提供量身定制的气体应用解决方案,助力提升产能。
一、产品优势与数字化智能赋能
高精度混配是保障生产效率和产品质量的基石
在半导体行业中,气体混配器能达到±0.5%的精度,是一项非常关键的技术指标,直接关系到芯片生产的良率、性能与成本。经过实际使用验证,该气体混配器单位气体控制成本降低25%-30%。
ZTGAS气体混配器还搭载了双路混合器出口控制系统,实现一用一备两路同时供应,在确保比例稳定的条件下还满足客户产能波峰波纹的灵活应变。
物联网智能远程控制,夯实数字基础设施
上海慕共实业有限公司聚焦客户特殊需求,为其设计完善的气体控制系统解决方案。其中,公司自主研发的物联网智能控制系统,可以通过手机APP实时监测气体混配设备的运行状态,准确的显示气体混配器的流量、压力、混合气的比例、阀门的运行状态等等。不仅可以实时监控气体混配器,还可以实时调阅资料也可追溯历史数据,并支持下载。此外,远程监控设备还具备故障自动报警功能,工程师可以远程监控快速定位并排除故障,大大提升了设备的运行效率和稳定性。
二、助力半导体行业与“十五五”高端制造品质升级
1、连接半导体制造核心工艺,全链条自主可控
ZTGas气体混配器作为链接“沉积-刻蚀-清洁-退火-封装-测试”半导体生产全产业链的关键气体供应的重要环节,不仅提升了晶圆制造、芯片封装测试环节的稳定产能,还推动了半导体制造工艺的国产化替代进程,通过气体混配系统的智能升级,带动了半导体装备配套技术的自主可控发展,为我国实现高端芯片产业化提供了底层、可靠的技术支撑和产能保障。
2、提升半导体芯片制造品质,深度融合与赋能
ZTGas气体混配器的应用,有效降低了废品率,提升了产品的良率。使用后的芯片焊接点氧化率降低超90%、退火工艺硅片漏电率下降30%,从核心工艺环节保障了芯片性能稳定性与一致性。同时,ZTGas气体混配器能实时监测气源压力、自动切断异常混合气输出,避免错误气体成分进入生产线引发设备故障,也防止氢气泄漏等风险,保障了半导体工厂的生产连续性。
结语
上海慕共实业通过深入了解封装测试企业的工艺特性,为其提供量身定制的配气方案,从设备选型、管路设计到现场调试全程参与,确保混合气体输送的精准性与稳定性。在车规芯片封装场景中,上海慕共实业的混配系统通过稳定输出精准比例的保护气体,助力客户将芯片封装良率提升5个百分点以上,这种性能突破恰好响应了“十五五”规划中“以配套技术升级支撑高端芯片产业化”的政策导向,为车规、Al等高端芯片量产提供了可靠保障。
